聚酰亚胺是一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。
耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，10³赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。
